灿芯股份:国内第二大芯片设计企业科创板上市获受理，业绩正步入高速增长期

近日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯股份”）科创板IPO获上交所受理，上市序幕正式拉开。本次拟募资6亿元，将用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台及高性能模拟IP平台的建设。

公开资料显示，灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。

国内第二大芯片设计企业，近三年多时间成功流片超450次

据上海市集成电路行业协会报告的显示，2021年灿芯股份占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居中国大陆第二位、全球第五位。近年来，随着下游应用场景的增多及对芯片产品差异化需求的涌现，集成电路设计产业正逐步呈现出高性价比、短上市周期以及能够快速满足差异化需求的市场特点，由此催生出SoC芯片技术快速发展。

据招股书披露，灿芯股份依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，正在为愈来愈多的客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。2019-2022年1-6月，公司成功流片超过450次，其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过150次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过100次。成功转化为客户品牌的芯片产品广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。

据悉，灿芯股份在长期为客户提供一站式芯片定制服务的过程中，基于广泛的客户群体与终端应用领域，通过不断捕捉并分析不同领域客户的共性及差异化需求，自主研发出一系列高性能IP(YouIP)，并基于此形成了一系列可复用的行业SoC解决方案，最终建立了成熟且不断扩展的系统级芯片设计平台(YouSiP)。借助这一平台，公司可针对客户定制化需求快速实现差异化设计，大大提高了其芯片设计效率并降低了项目设计和量产风险，极大提升了公司一站式芯片定制服务的综合竞争力。

市场需求旺盛，公司业绩高速增长

随着人工智能、智能驾驶、大数据等新兴领域的不断涌现以及国家从战略层面对工业互联、智慧城市的推动，应用于各细分场景的定制化芯片需求涌现。这极大的促进了国内的芯片设计公司数量快速增加。根据ICCAD公布的数据显示，自2016年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，由2015年的736家增长至2021年的2,810家，年均复合增长率约为25.0%。芯片设计公司数量的增长及市场竞争的加剧使得市场对设计服务的需求不断提升。

招股书显示，得益于行业的快速发展，公司业绩也逐年攀升，2019-2022年1-6月，公司实现营收分别为4.06亿元、5.06亿元、9.55亿元和6.30亿元，三年营收复合增长率近33%；同期实现归母净利润分别为530.86万元、1,758.54万元、4,383.48万元、5,650.56万元，其中2022年上半年归母净利润已超去年全年，盈利能力快速释放。

同时我们也看到，灿芯股份充分发挥自身在大型SoC定制设计及高性能IP开发的技术优势，极大地提高了客户的流片成功率，保障了客户快速、低风险地实现产品设计及量产，为公司的客户拓展垫定了坚实的基础。

此次科创板发行，灿芯股份拟募集资金投资于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台，以深入开拓在超高速网络、工业互联网、智慧城市等领域的芯片定制化需求的客户群体。据招股书披露，此次募资项目实施后，将大大丰富公司产品种类及行业竞争力，在主营业务不断做大做强的同时，将继续坚持技术创新进步，持续建设高效研发体系，不断夯实公司的核心技术优势。